一、常見灌封（fēng）膠介紹

　　電（diàn）子灌封膠主要用於電（diàn）子元器件的粘接、密封、灌封和塗（tú）覆保護。灌封膠在（zài）未固化（huà）前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據（jù）產品的材（cái）質、性能、生產 工藝的不同（tóng）而有所區別。在完全固化後才能實現它的使（shǐ）用價值，固化後可以起（qǐ）到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐（nài）溫（wēn）、防（fáng）震的作用。電子灌封膠種類非常（cháng）多，這裏主要介紹下環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、矽膠灌封膠等。

　　1.環（huán）氧樹脂灌封（fēng）膠

　　通過歐盟ROHS指定標準，固化物硬度高、表麵平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防（fáng）塵、防（fáng）盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝（chōng）擊等特（tè）性（xìng）。用於 電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火（huǒ）線圈、電（diàn）子模塊、LED模塊等（děng）的封裝。適用於中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩（mó）托車點火器 、LED驅動電源、傳感器、環型變（biàn）壓器、電容器、觸（chù）發器、LED防水（shuǐ）燈、電路板的的（de）保密、絕（jué）緣、防潮（水）灌封。

　　優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環（huán）氧樹脂稍軟。該（gāi）材質的較大優點在於對材質（zhì）的粘接（jiē）力較好以及較（jiào）好的絕緣性（xìng），固化物耐酸（suān）堿性能 好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜（yí）。

　　缺點：抗冷熱變化能力弱（ruò），受到（dào）冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲（shèn）人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠（jiāo）體（tǐ）硬度（dù）較高且較脆，較高的 機（jī）械應力易拉傷電（diàn）子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較（jiào）高的硬度無法打開（kāi），因此產品為“終身”產品（pǐn），無法實現元器件的更換；透明用（yòng）環（huán）氧樹脂 材料一般耐候性較差（chà），光照或高溫條件下易產生黃變。

　　應（yīng）用（yòng）範圍：一（yī）般（bān）用於LED、變壓器、調節器、工（gōng）業電子、繼電器、控製器、電源模塊等非精（jīng）密電子器件的（de）灌封。

　　2.聚氨酯灌封膠

　　聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠，通常由聚醋、聚（jù）醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二（èr）異氰酸酯， 以二元醇（chún）或二元胺為擴鏈（liàn）劑， 經過逐步聚合而成。灌封膠 通（tōng）常可以采用預聚物（wù）法和一步法工藝來製（zhì）備。

　　聚氨酯灌封材料的特點為硬度低， 強度適中， 彈性好， 耐水， 防黴菌， 防震， 透明， 有優良的（de）電絕緣性和難燃性， 對電器元件無腐蝕， 對鋼、鋁、銅、 錫等金屬， 以及橡膠、塑料、木質等材料有（yǒu）較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受（shòu）震動、腐（fǔ）蝕、潮（cháo）濕和灰塵等的影響。

　　優點：聚氨酯（zhǐ）灌封（fēng）膠具有較為優異的耐低（dī）溫（wēn）性能，材質稍軟，對一（yī）般灌封材（cái）質均具備較好的粘（zhān）結性（xìng），粘結（jié）力介於環氧樹脂及有機矽之間（jiān）。具備較好的防 水防潮（cháo）、絕緣性。

　　缺點：耐高溫能力差且容易起泡（pào），必須采用真空脫泡；固化後膠體表麵不平（píng）滑（huá）且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都（dōu）很弱、膠體容易變色。

　　應用範（fàn）圍：一般應用於（yú）發熱量不高的電子元器件的灌（guàn）封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板 、LED、泵等。

　　3.有機（jī）矽灌封膠

　　有機矽灌封膠的種類很多，不（bú）同種（zhǒng）類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性（xìng）能、光學性能、對不同材質的（de）粘接附（fù）著性能以及軟硬（yìng）度等方（fāng）麵有很 大差異。有機矽灌封膠可以加入一些功能性填充物賦（fù）予其導電導熱導磁等方麵的性能。有機矽灌封膠的機械（xiè）強度一般都比較差，也正是借（jiè）用此性能，使 其達到（dào）“可掰開（kāi）”便於維修，即如果某元器件出故障，隻需要撬開灌封膠，換上新的（de）原件後，可以繼續使（shǐ）用。

　　有機矽灌封膠的顏色一般（bān）都可以根（gēn）據需要任意（yì）調整。或透明或非透明或有顏色。有機矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老（lǎo）化 性能等方麵表現非常好（hǎo）。

　　雙（shuāng）組有（yǒu）機矽灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮（suō）合型的對元器件和灌封腔體的粘（zhān）附（fù）裏力較（jiào）差，固化過程中會產生（shēng）揮發性 低分子物質，固化後有較明顯收縮率（lǜ）。加成型的（又稱矽凝膠）收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。

　　優點（diǎn）：有機矽灌封膠固化後材質較軟，有固體矽橡膠製品和矽凝膠兩種形態，能夠消除（chú）大多數的機械（xiè）應（yīng）力並起到減震保護（hù）效果。物理化學性質穩定，具（jù） 備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃範圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不（bú）易黃變。具有優異的電 氣性能和絕緣能（néng）力，灌封（fēng）後（hòu）有效提高內部元件以及線路之間的絕（jué）緣，提高電子元器件的使用穩（wěn）定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修（xiū）理和更換。

　　缺點：粘結性能稍差。

　　應用範圍：適合灌（guàn）封（fēng）各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電（diàn）子（zǐ）器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半（bàn）導體器件、繼電器、傳感器、汽車安 定器HIV、車載電腦ECU等，主要（yào）起絕緣、防潮、防塵、減震作（zuò）用。

　　二（èr）、影響沉降（jiàng）的主要因素

　　灌封膠主要由基礎樹脂、填料、固化劑、交聯劑、及其（qí）他助劑組成，其中填料和助劑是影（yǐng）響灌封膠沉降的主要因素，因此在設計灌封膠配方時，應從這 兩大方麵考慮，這裏主要（yào）從填料（liào）角度出發。（以灌（guàn）封（fēng）膠中常用粉（fěn）料矽微粉為主）

　　1.填料粒徑。

　　同種（zhǒng）導（dǎo）熱填料，粒徑越細，沉降性越好。

　　這是因為細粉比表麵積大，表麵羥基含量較多，粒子之間（jiān）的（de）氫鍵較強，導致黏度較大，從而減緩填料的沉降，但是由（yóu）此帶（dài）來的優異抗沉降性會造（zào）成灌（guàn）封 膠黏度較高，因此毫無意義。常見的灌封膠采用（yòng）不（bú）同粒徑的填料進行粗細搭配，這（zhè）種複合不僅能在體係中形成致密的堆積，而且粗粉的加入還可提高導 熱性（xìng）能，更重要的是，粗粉對體（tǐ）係黏（nián）度增加較小，粗細粉體（tǐ）互相搭（dā）配，可以靈活調整體係黏度，從（cóng）而調節（jiē）沉降性。

　　2.填料添加量。

　　常見的填料均（jun1）為無機粉體，在電子灌封膠領域，常見的粉料為矽微粉（見下圖）。相對於矽油的密（mì）度大，且表麵活性基（jī）團少；與矽油的（de）相容性差，隨著 靜置時間延長（zhǎng），無機粉體逐漸沉降，造成油粉分離。

　　但是當粉體添（tiān）加量達到一定量後，膠體的黏度急劇增大，此時會減緩導熱填料的沉降速度，油粉分離的情況減弱。但若黏度過高，將影響（xiǎng）導熱灌封膠在 使用時的排泡和灌封等工藝性（xìng）能，得不償失。所以不能一味追（zhuī）求優異的抗沉降性，而進行高填充。

　　3.填料的表麵性質。

　　用表麵處理劑對填料進行表麵包覆，在粉（fěn）體顆粒表麵引入非極性的親油基團，使改性粉體在矽油中浸潤（rùn）性好，易（yì）分散均勻，粒子之（zhī）間不易黏結聚集，膠 體的抗（kàng）沉降性增強。同時，經過表麵處（chù）理工藝可降低粉體的極性，減小粉體與矽油之間的界麵張力，兩者相容性增強，表現出來的是膠（jiāo）體黏（nián）度更低。因 此在灌封膠中（zhōng），從提高其（qí）抗沉降能力而言，使用改（gǎi）性填料比普通填料好，且黏度還不會增（zēng）加（jiā）。