隨（suí）著電子行業的發展導熱膠在行（háng）業運用當中及其（qí）廣泛，隨著5G技術的來臨，導熱傳感矽（guī）橡膠（jiāo）製品技術更是得（dé）到一個提升，大家都知（zhī）道導熱矽膠墊片屬於比較常見的工藝（yì）製作，材料比較（jiào）柔軟（ruǎn），容易出現一個問題就是揮發粘黏物質，冒油現象，這種現象雖然對電子電器產品沒有（yǒu）很大的影響，不過還是有一定的危害，對於（yú）這種問題應該如何解決？

導熱墊片冒油和揮發是什麽原因？

導熱矽膠墊片在使（shǐ）用過程中會在散熱器或者基材表（biǎo）麵“分泌”出油膩（nì）物質，稱為“冒油現象”。

導熱墊片在使用過程中必然伴隨著高溫受熱的過程，由於受（shòu）熱過程中而引起的（de）VOC（有機揮發物）釋放，稱為“揮發”。

矽膠片材出現揮發物質與冒油（yóu）有什麽危（wēi）害？

由於此類導熱（rè）材料多用於精（jīng）密複雜的電子電氣產品，一旦出現此類問題，常見的危害如下（xià）：

1、對人產生危害，矽橡膠墊片出來（lái）的揮發（fā）物大多數是二甲基（jī）環矽（guī）氧（yǎng）烷（DMC）,一般為D3～D10。而在最新的2018年的Reach危害品目錄中，已將D4、D5、D6確定為疑似致（zhì）癌物質，所（suǒ）以這些物質需要嚴格控製在1000ppm以下。

2、對設備和產品造（zào）成汙染，清（qīng）洗困難；

3、由於（yú）“冒油”造成電性能降低，比如表麵電阻降低和擊穿電壓降低；

4、導致光學設（shè）備透光率（lǜ）降低（dī），嚴重的（de）會腐蝕透光基材；

5、周圍的雜質和顆粒可能會吸附或粘附在滲油中，對（duì）儀器設備（bèi）的工作和壽命造成潛在的威脅（xié）。

導（dǎo）熱矽膠片為（wéi）何會出現冒油現象？

有機（jī）矽導（dǎo）熱墊片是（shì）複合材（cái）料（liào），由提供（gòng）高彈性的有機矽彈性體和提（tí）供高導熱（rè）性能的導熱填料（liào）兩（liǎng）部分混（hún）合製備而成。所以影響因素主要有以下幾點：

1、有機矽膠交聯程度不（bú）足（zú），有著遊離的未反（fǎn）應的乙烯基矽油（yóu），這些矽油在高溫下粘度降低便會遷移到墊片表麵。

2、含氫矽油（包（bāo）括側氫（qīng）和端氫）過量太多，反應過剩造成“冒油（yóu）”和“揮發”。

3、生產中加入（rù）了一些無活性基團的甲基矽油，甚至（zhì）白油作增塑（sù）劑而（ér）引起的冒油，這（zhè）個問題往往是受（shòu）黑心供應商摻假所累。

4、乙烯基矽油或者含氫矽油本身揮發分（fèn）太高，主要成分為D3～D10，如長期處在高溫下會造成小分子慢慢釋放出疑似致癌物質。

5、粉料（liào）生產廠家在處理粉（fěn）的過程中殘（cán）留的有機物。

如何解決矽膠墊片出現冒油？

“冒油”問題

1、不能（néng）人為添加（jiā）二甲基矽（guī）油及白油等無活性基團的增塑（sù）劑（jì）；

2、盡量使用揮發分低的乙烯基矽油和含氫矽油（上海精日低環體係列），不要使用“三無”產品；

3、完善配方，控製好交聯劑比（bǐ）例，不要嚴重不足，也不要嚴重過量。

“揮發”問題

1、使用低環體矽油（上海精日低環體係列），控製（zhì）D3～D10含量，減少揮發（fā）物；

2、完善配方，控製好交聯劑比例，不要嚴重不足（zú），也不要嚴重過量。

3、粉料需篩（shāi）選揮（huī）發性低的廠家。